中國臺灣網(wǎng)4月3日蘇州消息　“2013蘇州電路板暨表面貼裝展覽會” (CTEX 2013) 將于5月8至10日在蘇州金雞湖國際博覽中心隆重登場。本次展會為期三天，吸引近350家國際廠家參展，總展示面積達20,000平方米，展覽規(guī)模較去年成長12%，預估到訪參觀人數(shù)將超過25,000人。

　　隨著成本及環(huán)境影響塊狀移動，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展開始轉移至電子組裝業(yè)供應鏈最完整的華東地區(qū)。今年，CTEX展覽內容也更為豐富，共分為：電路板制造本業(yè)原物料/化學品、干濕制程設備/檢測設備、電子組裝之SMT設備、材料、外掛程序組裝設備、材料、SMT測試及檢測設備(AOI)、廠商產(chǎn)品發(fā)表會、便攜產(chǎn)品拆解展示暨設計趨勢論壇、蘇州電路板研討會、清潔生產(chǎn)-銅平衡主題區(qū)等13大類展示發(fā)表。

　　2013年智能型產(chǎn)品持續(xù)發(fā)燒，CTEX再度與亞洲最具權威代表的電子行業(yè)媒體——日經(jīng)BP日本總部合作，于會場剖析并展示Apple (蘋果)及Google (谷歌)兩大科技龍頭便攜產(chǎn)品。并特邀Tech & Biz公司北原洋明先生擔任便攜產(chǎn)品設計趨勢論壇主講人，帶領設計工程師深入了解當紅電子產(chǎn)品PCB結構、SMT貼合技術與IC構裝技術等內部設計架構。

　　與展會同期的年度盛事——蘇州電路板研討會，每年都以嶄新的面貌與議題設定迎接舊雨新知。今年開幕演講特地邀請到中興通訊全球市場戰(zhàn)略總監(jiān)呂錢浩，以“聚焦融合、創(chuàng)新共贏——大陸智慧機發(fā)展趨勢前瞻與中興智慧戰(zhàn)略”為題，就當前競爭激烈的智能型手機市場，提出獨到的看法與觀察。

　　最受PCB業(yè)界關注的臺灣電路板協(xié)會資深技術顧問白蓉生，因其獨具特色的演講風格與材料豐富的演講內容，每年展會都吸引了數(shù)百位產(chǎn)業(yè)研發(fā)、主管全程專注聆聽與交流。2013年，白蓉生將繼續(xù)帶來精彩的演講，與業(yè)界分享他在“焊接原理與焊點強度”、“無鉛焊接與PCB表面處理”、“任意層多層板之盲孔填銅與失效分析”與“CAF之失效分析”四個議題上的見解。

　　蘇州電路板暨表面貼裝展覽會已成功舉辦八屆，依托華東地區(qū)電路板及組裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，展會成為每年五月華東科技走廊的展覽盛事。本次展會由海峽經(jīng)濟科技合作中心主辦、華東PCB聯(lián)誼會、華南PCB聯(lián)誼會支持，臺灣電路板協(xié)會協(xié)辦、臺翔科技、訊通展覽、展昭國際共同合作承辦。（中國臺灣網(wǎng)記者 楊麗）

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